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            慕尼黑華南電子展是嘉興南電的一次收獲之旅

            2020-12-03 | 來源:

            2020年11月3日慕尼黑華南電子展(electronica South China)在深圳國際會展中心(寶安新館)隆重開幕,展會吸引了國內外數千家廠商和數萬名觀展人士來到現場,場面異?;鸨?。

             

            慕尼黑華南電子展(electronica South China)是繼慕尼黑上海電子展(electronica China)之后,慕尼黑電子展這一品牌進入中國后第二個子品牌展會。
             
            慕尼黑華南電子展立足粵港澳大灣區,輻射華南地區及東南亞市場,聚焦5G、物聯網、AI、藍牙技術、汽車、工業電子、可穿戴、智能家居等熱門技術應用,吸引了華為、三環、長晶科技、華強電子網等電子領域的巨頭企業參加此次展會,并紛紛亮出大招和黑科技,同臺競爭,好不熱鬧。為電子行業搭建高品質的全產業鏈創新展示平臺,匯聚國內外知名企業,吸引行業優質買家及精英,為蓬勃發展的華南地區電子產業市場創造更多商機。
             
             


            慕尼黑華南電子展將聚焦智慧出行、智慧工廠、智慧生活三大熱門創新應用,把握智能終端產業發展空間和機會。

             

            作為電子元器件芯片設計商的嘉興南電也參與了這次展會,嘉興南電展位前人頭攢動,賓客如云,為大家帶來了豐富的觀展體驗。

             

            深圳市嘉興南電科技有限公司是一家專注于芯片研發設計的高新技術企業,每年研發費用占總收入的30%左右,公司以芯片設計為支撐,擁有一支經驗豐富、專業配置合理的技術管理團隊,可以為客戶提供量身定做的配套服務和同步研發的專業服務。

             


             

             


            在本屆展會上,嘉興南電帶來了DFN封裝的小體積的ESD靜電保護管和MOS場效應管,現階段MOS管封裝內阻相對較高,散熱差。利用新型的超薄DFN封裝結構可以大大降低內阻,散熱性能得到大幅度提升,應用領域更為廣泛。

            也是未來嘉興南電的主推產品。



             

            DFN的英文全稱是Dual flat non-leaded package,無引線兩邊扁平封裝(DFN) 是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。該封裝可為正方形或長方形。封裝兩側配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP 小,高度 QFP 低。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷DFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料DFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外, 還有0.65mm 0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。







            DFN封裝的特點

             

            1. 表面貼裝封裝

             

            2. 無引腳焊盤設計占有更小的PCB面積

             

            3. 組件非常薄(<1mm),可滿足對空間有嚴格要求的應用

             

            4. 非常低的阻抗、自感,可滿足高速或者微波的應用

             

            5. 具有優異的熱性能,主要是因為底部有大面積散熱焊盤

             

            6. 重量輕,適合便攜式應用

             

            7. 無引腳設計

             

             

            嘉興南電展位上不僅展示了DFN封裝的產品,還可以領取免費樣品,吸引了眾多貿易商、采購、工程師的注意,并紛紛咨詢現場工作人員,嘉興南電的小伙伴們耐心的解答觀眾的疑問,傾聽用戶最真實的聲音。

            此次展會對嘉興南電來說,是一次行業的盛宴,更是一次收獲之旅。感謝您來認識嘉興南電。

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